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行业动态:COF基板供不应求 缺货程度不输去年被动元件
来源:集微网    时间:2019-03-27

 

 

芯科技(文/士心),薄膜覆晶封装(COF)基板供应商易华电董事长黄嘉能表示,目前面板用驱动IC用COF基板缺货的严重程度不亚于去年的被动元件市况。

观察COF产业趋势,黄嘉能指出,目前面板驱动IC用卷带式高端覆晶薄膜IC基板,缺料严重性和夸张性不会亚于去年被动元件产业的市况,COF基板缺货也会连动影响面板驱动IC拉货力道。黄嘉能透露,由于COF基板严重供不应求,客户也愿意加价采购。

黄嘉能说,从COF基板应用来看,手机产品因应窄边框、全面屏趋势,吃到全球COF产能比重约3成以上;大尺寸电视因4K、8K当道,采用COF需求也往上扬;平板电脑、穿戴式设备和笔电产品的面板驱动IC也朝向采用COF基板。

为了因应客户的需求,易华电今年将持续扩产。易华电目前COF基板月产能约有3分之2应用在手机产品,主要采用Semi半加成法技术;其余3分之1产能应用在大尺寸电视产品,采用蚀刻法技术。