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收藏,半导体一些术语的中英文对照
来源:半导体行业观察    时间:2019-05-06

 

 

半导体产业作为一个起源于国外的技术,很多相关的技术术语都是用英文表述。且由于很多从业者都有海外经历,或者他们习惯于用英文表述相关的工艺和技术节点,那就导致很多的英文术语被翻译为中文之后,很多人不能对照得上,或者不知道怎么翻译。在这里我们整理一些常用的半导体术语的中英文版本,希望对大家有所帮助。如果当中有出错,请帮忙纠正,谢谢!

常用半导体中英对照表

离子注入机 ion implanter


LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory,又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。


沟道效应 channeling effect


射程分布 range distribution


深度分布 depth distribution


投影射程 projected range


阻止距离 stopping distance


阻止本领 stopping power


标准阻止截面 standard stopping cross section


退火 annealing


激活能 activation energy


等温退火 isothermal annealing


激光退火 laser annealing


应力感生缺陷 stress-induced defect


择优取向 preferred orientation


制版工艺 mask-making technology


图形畸变 pattern distortion


初缩 first minification


精缩 final minification


母版 master mask


铬版 chromium plate


干版 dry plate


乳胶版 emulsion plate


透明版 see-through plate


高分辨率版 high resolution plate, HRP


超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization


掩模 mask


掩模对准 mask alignment


对准精度 alignment precision


光刻胶 photoresist,又称“光致抗蚀剂”。


负性光刻胶 negative photoresist


正性光刻胶 positive photoresist


无机光刻胶 inorganic resist


多层光刻胶 multilevel resist


电子束光刻胶 electron beam resist


X射线光刻胶 X-ray resist


刷洗 scrubbing


甩胶 spinning


涂胶 photoresist coating


后烘 postbaking


光刻 photolithography


X射线光刻 X-ray lithography


电子束光刻 electron beam lithography


离子束光刻 ion beam lithography


深紫外光刻 deep-UV lithography


光刻机 mask aligner


投影光刻机 projection mask aligner


曝光 exposure


接触式曝光法 contact exposure method


接近式曝光法 proximity exposure method


光学投影曝光法 optical projection exposure method


电子束曝光系统 electron beam exposure system


分步重复系统 step-and-repeat system


显影 development


线宽 linewidth


去胶 stripping of photoresist


氧化去胶 removing of photoresist by oxidation