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美、日、韩半导体设备制造商的较量
来源:沃工网    时间:2012-04-17

 

 

【编者按】鉴于韩国三星电子即将在我国西安高新技术开发区投产12英寸10nm存储器芯片生产线,我根据资料,分析了美、日、韩半导体设备制造商的较量,供公司同仁了解此项目将会对半导体设备行业造成的影响,同时也期待泓明能在这特别的时期,扼住命运的咽喉,崛起于以大半导体为代表的先进制造业服务供应链领域。

  

目前,全球半导体设备产业主要垄断在美国、日本等手中。其中美国设备占全球半导体市场的约30.3%左右,在12英寸半导体设备研发方面,1995年底美国以SEMATECH为核心成立国际300mm研发联盟(International300mmInitiative),共有包括欧洲、台湾、韩国等13家半导体厂商参加。为了与美国SEMATECH为核心成立的国际300mm研发联盟(International300mmInitiative)抗衡,10家日本主要半导体企业在1996年联合成立了“日本尖端半导体技术研发联盟”(SELETE),SELETE的研发中心设在日立研究所内,富士通、NEC、东芝、瑞萨是联盟的四家核心成员,并与13家的设备和光掩膜生产企业签有研发合约,研发重心包括45nm/32nm芯片新材料、新工艺,金属栅极、高K介电材料,深紫外光刻,碳互联等。日本设备占全球半导体市场的24.7%。

从20世纪80年代末开始,韩国就一直在努力打造本国的半导体设备产业,但目前来看其国内材料及设备业规模还不大,仍然无法与美、日等国相提并论。为提高半导体设备国产化比率,韩国政府制定了“国家大型半导设备开发事业”(又名2015项目)。提出2015年半导体设备国产化率达到50%,产生进入全球前十位的半导体设备企业,进一步强化韩国半导体产业的自主发展能力的目标。韩国政府计划于2007-2015年间以每三年为一阶段,分三期投入3600亿韩元的研发经费,推动半导体设备国产化,未来还将设立半导体核心设备开发准备委员会,研发半导体光掩膜、蚀刻设备、光掩膜用镀膜设备、NeutralBeam设备以及步进式光刻机等半导体核心设备。此外,韩国半导体协会还积极协调三星电子(Samsung)、海力士(Hynix)、东部亚南(DongbuAnam)等韩国主要半导体企业与学术机构、研究机构等组成“半导体核心设备开发事业团”,共同推进2015项目。

总体上来看,韩国半导体设备企业的产品主要集中在LCD设备领域,而近年来包括Jusung、DMS、Shinsung等韩国企业也在积极开发太阳能设备产品。韩国的半导体设备厂商多是早年从其国内大的半导体企业中分离出来的,设备行业与半导体制造行业之间有着深厚的人脉和技术等方面的联系,双方在合作上关系非常密切。韩国最大的两家半导体生产企业为了寻求设备、零部件及材料等的后备供应来源,均非常注重支持、培养国内设备供应商发展。三星为强化与国内设备企业共同开发合作项目,积极邀请设备业者担任研发负责人,并提供后续的研发方向,还尝试在此基础上提供芯片生产线给设备企业测试使用。而海力士则采取分,散进行设备采购的方式促成业界技术交流。而在这样的产业环境下,韩国的设备企业对于技术投入相当积极,不断地提升产品的品质和服务水平,以满足国内半导体制造厂商的各项复杂、严格要求,产业形成良性互动。

从以上的分析,我们可以看出由于半导体设备业走向“寡头时代”,三星设备采购其实并没有太多的选择。同时,考虑到此次三星投资建设的是10nm的闪存工厂(闪存是存储器的一种产品),而日本设备业者长期以来在存储器设备领域保持领先地位,所以此次设备采购必定以日本设备为主,美国设备为辅(当然某些关键设备,如大中电流离子注入机不得不从美国采购),韩国本土设备次之。

另外,欧洲设备业者如光刻机大厂ASML由于在先进工艺上的领先地位,则必定在入选的第一名单之列;而爱德华兹等真空系统商则要看与之配套的机台是否被选用;台湾检测设备大厂“汉民科技”则很可能由于台积电与韩国三星竞争的原因被排除在外。中国本土半导体设备厂商,除了中微半导体和盛美半导体少数几家有12英寸设备外,其他大多数业者还处在6-8英寸设备阶段,无法参与到这一重量级的舞台上来。作者:胡平生

  

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