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第六届(2011年度)中国半导体创新产品和技术项目
来源:沃工网    时间:2013-01-07

 

 

中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社共同举办的“第六届(2011年度)中国半导体创新产品和技术项目”评选活动,评选出33项创新产品和技术项目,其范围包括基础电路产品和技术、集成电路制造技术、半导体器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器和半导体专用材料。2012年3月15日,在苏州举办的“2012年中国半导体市场年会”上举行颁奖仪式。

第六届(2011年度)中国半导体创新产品和技术项目

获奖的创新产品和技术项目如下(排名不分先后):

一、集成电路产品和技术

参评单位 参评产品和技术
1 北京君正集成电路股份有限公司 JZ4770 应用处理器芯片
2 深圳市力合微电子有限公司 OFDM电路线载波通信芯片 LME2980
3 圣邦微电子(北京)有限公司 高精度运算放大器芯片系列
4 厦门优迅高速芯片有限公司 ONU智能型突发模式收发芯片(型号:UX3328)
5 展讯通信(上海)有限公司 SC880GTD-HSPA/TD-SCDMA/GSM/GRRS/EDGE基带芯片
6 炬力集成电路设计有限公司 多格式高清解码多媒体处理器SOC芯片(信号:ATJ2279)
7 联芯科技有限公司 基于TD-SCKMA基带芯片 LC1809 及智能终端解决方案
8 苏州博创集成电路设计有限公司 等离子平板显示器用200V SOI扫描驱动芯片 PN096S3
9 江苏东光微电子股份有限公司 IGBT 型 LED 开路保护用集成电路 DGLP01

二、集成电路制造技术
参评单位 参评产品和技术
1 上海华虹NEC单子有限公司 600~700V 深沟槽超级结 MOSFET 工艺平台
2 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 40nm 低功耗产品成套工艺
3 无锡华润上华半导体有限公司 绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术

三、半导体器件
参评单位 参评产品和技术
1 江苏宏微科技有限公司 2-200A,200-1200V超快软恢复外延型二极管(FRED)
2 无锡华润华晶微电子有限公司 6英寸薄片双极高压功率器件制造技术
3 苏州固锝电子股份有限公司 单芯片的高电压稳定二极管

四、集成电路封装与测试技术
参评单位 参评产品和技术
1 江苏长电科技股份有限公司 应用于RF PA 的 SiP LGA Moudle封装技术
2 无锡华润安盛科技有限公司 FCTQFN/FCSOP先进封装技术
3 天水华天科技股份有限公司 LGA-SiP封装技术

五、半导体设备和仪器

参评单位 参评产品和技术
1 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 ELEDETM 330 高密度等离子刻蚀机
2 大连佳峰电子有限公司 IGBT 全自动装片机
3 兰州瑞德设备制造有限公司 X62 360-1 型单面抛光机(蓝宝石专用)
4 中国电子科技集团公司第四十五研究所 SPL-1200 型自动太阳能电池印刷系统
5 北京京运通科技股份有限公司 JZ-800/1000 型多晶硅铸锭炉
6 江苏苏净集团有限公司 100L/min 大流量激光尘埃粒子计数器
7 浙江晶盛机电股份有限公司 JSH800 气制冷多晶硅铸锭炉
8 中国电子科技集团公司第四十五研究所 JXQ系列超硬半导体材料(SiC、Al2O3)专用金刚石切割机

六、半导体专用材料

参评单位 参评产品和技术
1 宁波江丰电子材料有限公司 300mm 集成电路用Ti、Cu溅射靶材
2 天津中环领先材料技术有限公司 节能型低压 IGBT 器件用6英寸区熔硅抛光片
3 有研亿金新材料股份有限公司 集成电路用超高纯铜原材料及200mm 铜溅射靶材
4 杭州格林达化学有限公司 电子级光刻胶显影液四甲基氢氧化铵
5 河北普兴电子科技股份有限公司 8英寸快恢复二极管用双层外延片
6 江苏中能硅业科技发展有限公司 GCL 法多晶硅超大规模清洁生产技术
7 天津市环欧半导体材料技术有限公司 0.01 Ωcm 5英寸区熔重掺硅单晶