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  • 物流企业如何优化自身供应链?
    自马云提出“新零售”概念后,各路资本、企业、机构或专家纷纷进行解读或布局,虽然大家对于“新零售”的理解不尽相同,但是经过近两三年来的实践与讨论,多数人比
    来源:仓库社区      时间:2019-06-13
  • 5G+物流,能为物流行业带来什么优势?
    说到5G,很多物流人可能会觉得跟自己没什么关系,5G无非就是让网速更快了。其实,5G和物流,还真的有关系。 5G到底是什么? 大多数认为5G会让网速更快,没
    来源:沃工网      时间:2019-06-11
  • 化合物半导体的机遇
    半导体材料可分为单质半导体及化合物半导体两类,前者如硅(Si)、锗(Ge)等所形成的半导体,后者为砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等化合物形成。半导体在过去主要经历了三代变化。砷
    来源:半导体行业观察      时间:2019-06-05
  • 中国传感器市场的未来预测
    有利因素 (一)政策利好 2014年以来,我国政府出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《“十三五”国家科技创新规划》、《国务院关于积极
    来源:半导体行业观察      时间:2019-06-04
  • 全球半导体市场发展趋势解读
    当前,大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展,持续为半导体产业提供强劲市场需求,全球集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。 全球半导体贸易协会(WSTS)数据显示,2018年
    来源:半导体行业观察      时间:2019-05-29
  • 关于集成电路,上海又有重磅发布
    5月13日,上海市人民政府官网发布消息称,为进一步提升集成电路领域科技创新能力,加快突破集成电路领域核心关键技术,上海市科学技术委员会特发布2019年度“科技创新行动计划”集成
    来源:半导体行业观察      时间:2019-05-27
  • 关于集成电路,上海又有重磅发布
    5月13日,上海市人民政府官网发布消息称,为进一步提升集成电路领域科技创新能力,加快突破集成电路领域核心关键技术,上海市科学技术委员会特发布2019年度“科技创新行动计划”集成
    来源:半导体行业观察      时间:2019-05-16
  • 封装技术新突破,芯片封装更简单
    先进封装的前景是实现异构芯片集成,但是要实现这一目标还有很长的路要走。 封装正成为半导体产业链中最关键的一环,但却难以实现技术和成本的两全其美。 封装的最初功能仅仅是为了保护内
    来源: 半导体行业观察      时间:2019-05-13
  • 收藏,半导体一些术语的中英文对照
    半导体产业作为一个起源于国外的技术,很多相关的技术术语都是用英文表述。且由于很多从业者都有海外经历,或者他们习惯于用英文表述相关的工艺和技术节点,那就导致很多的英文术语被翻译为中文之后,很多人不能对照
    来源:半导体行业观察      时间:2019-05-06
  • 集成电路IT/CAD设计环境今日与未来
    前文我写了一篇文章”国内半导体差距之ITCAD篇”,讲述了国内半导体行业的IT/CAD与国外先进水平的差异体现在三个方面: IT基础架构的差距、CAD管理体系的差距、EDA C
    来源:半导体行业观察      时间:2019-04-29
  • 第三代半导体材料需要什么样的测试?
    近年来,随着工业、汽车等市场需求的增加,以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料的重要性与优越性逐渐凸显了出来。同时,随着第三代半导体材料产业化技术日趋成熟,生产成本不断降低,使得第三代半导体材料突破
    来源:半导体行业观察      时间:2019-04-25
  • 5nm竞争进入白热化,将面临哪些挑战?
    人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大应用下半年进入成长爆发期,对7纳米及5纳米等先进逻辑制程需求转强,也让晶圆代工市场竞争版图丕变,转变成台积电及三星的双雄争霸局
    来源:半导体行业观察      时间:2019-04-22
  • 台积电:7nm领先对手至少一年,未来看好两大技术
    晶圆代工龙头台积电( 2330-TW )今(17)日上传年报,董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中指出,今年面对经济疲软与国际贸易紧张局势等营运逆风,将强化业务体质,加速技术差异化,强化网路安全及
    来源:半导体行业观察      时间:2019-04-19
  • 中国半导体设备市场的危与机
    中美贸易争端本来已经缓解,然而在前些天,美国商务部对外宣布,将44家中国企业和学校列入了美国企业应谨慎对待的“未经核实”实体的“危险名单”。据悉,该名单
    来源:半导体行业观察      时间:2019-04-17
  • 2019年中国芯片行业市场现状及发展趋势分析
    我国芯片行业发展现状分析 我国芯片自给率目前仍然较低,核心芯片缺乏,高端技术长期被国外厂商控制,芯片已成为中国第一大进口商品,严重威胁国家安全战略。 中国半导体协会与国家
    来源:半导体行业观察      时间:2019-04-15
  • 中国芯片产业在困境中前行
    中国半导体协会与国家统计局统计,中国芯片产量增速自2013至2017年,在波动中达到平均15%,年产量也从903亿块增长至1565亿块,但总体来看,中国芯片供给市场仍大量依靠国外进口。2015年芯片进
    来源:半导体行业观察      时间:2019-04-10
  • 【芯调查】库存高启、生态倒戈 小米再现供应链短板
    新春伊始,小米却进入了多事之秋。再次断货的小米9、甚嚣尘上的“故意饥饿营销”,都让小米应接不暇。而财报中披露的“历史最高的成品库存率”、“跌
    来源:集微网      时间:2019-04-08
  • 【分析】收益率低、效率提高不明显 业界认为今年不是转换7纳米制程的最佳时机?
    芯科技消息(文/西卡),三星电子、台积电等半导体代工企业已经展开7纳米订单争夺战,今年高通骁龙855、AMD Radeon VII等产品将使用7纳米工艺生产,因此外界认为2019年是“7纳
    来源:集微网      时间:2019-04-03
  • 行业动态:COF基板供不应求 缺货程度不输去年被动元件
    芯科技(文/士心),薄膜覆晶封装(COF)基板供应商易华电董事长黄嘉能表示,目前面板用驱动IC用COF基板缺货的严重程度不亚于去年的被动元件市况。 观察COF产业趋势,黄嘉能指出,目前面板驱动IC用
    来源:集微网      时间:2019-03-27
  • 【芯视野】5G基带芯片的六国演义
    摘要:这只是5G马拉松“发令枪”开始。 5G的赛道上道阻且长。毋庸置疑,今年是5G终端特别是智能手机的元年。而在智能手机基带芯片领域,高通、三星、英特尔、联发科、华为、紫光展
    来源:集微网      时间:2019-03-22