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  • 【名词解释】化合物类太阳能电池
    沃工MRO网 化合物类太阳能电池即化合物半导体太阳能电池,是发电元件(电池单元)的半导体材料不使用硅、而是使用多种物质的太阳能电池。由于化合物半导体是在玻璃或 金属等基板上利用基于蒸镀等的薄膜工艺来形
    来源:沃工网      时间:2013-10-25
  • 【名词解释】结晶硅类太阳能电池
    沃工MRO网 目前,百万瓦级光伏电站等采用的太阳能电池按照所使用的原料、构造及制造方法分为数种。其中,结晶硅类太阳能电池多指以硅半导体基板为原料的单晶硅太阳能电池及多晶硅太阳能电池。 作为
    来源:沃工网      时间:2013-10-24
  • 十大因素影响光伏电站发电量
    沃工MRO网 众所周知,光伏电站发电量计算方法是理论年发电量=年平均太阳辐射总量*电池总面积*光电转换效率。但是由于各种原因影响,光伏电站实际发电量却没这么多,实际年发电量=理论年发电量*实际发电效率
    来源:沃工网      时间:2013-10-24
  • 【名词解释】O&M合同
    沃工MRO网 O&M合同是指生产项目等在设备安装后的运行(Operation)与维护(Maintenance)承包合同。其有从日常运营业务到定期检查和 维护一揽子委托合同、只定期检查和维护合同
    来源:技术在线      时间:2013-10-18
  • 【电力术语】高效光伏发电
    沃工MRO网 太阳能光伏发电是一种把太阳光转换为电能并以电力形式输出的发电方式。其基本原理是,利用PN结半导体受到光照就会产生电压的物理现象来输出电流。日本的《JIS C 8960光伏发电术语》对其进
    来源:技术在线      时间:2013-10-18
  • 【名词解释】EPC合同
    沃工MRO网 “EPC合同”是与建筑物、工厂及发电站等建设相关的一种协议,是指包括设计(engineering)、采购(procurement)、施工(construction
    来源:技术在线      时间:2013-10-17
  • 科普:AMOLED和LCD啥区别?
    沃工MRO网 我们知道,屏幕效果的好坏是用户选购手机主要关注的因素之一。手机屏幕也不仅仅只是尺寸和分辨率的区别,还分为不同的屏幕类型。比如三星的AMOLED技术以及HTC固守的LCD技术,业内关于哪种
    来源:mydrivers       时间:2013-10-14
  • OptimalTest提供美满电子测试管理解决方案
    沃工MRO网 企业用测试管理解决方案世界领导厂家OptimalTest近日宣布,美满电子(Marvell)将在其内部组织内以及其全球供应链采用OptimalTest测试管理软体解决方案。这项决定是在近
    来源:沃工网      时间:2013-09-03
  • 封测双雄 营运将跳升
    沃工MRO网 苹果、三星、宏达电等品牌厂下半年将推出新产品,加上中国大陆品牌厂因应十一长假的备货潮,可望带动日月光(2311)、矽品、京元电、矽格等通讯相关封测厂营运跳升。 日月光上周五(8月3
    来源:沃工      时间:2013-09-02
  • 希捷全新超快速企业级混合硬碟提升三倍效能
    沃工MRO网 希捷科技发表最快速的硬碟机─Seagate Enterprise Turbo SSHD ,为首款企业级固态混合硬碟(SSHD)。Enterprise Turbo SSHD 结合硬碟机(H
    来源:沃工网      时间:2013-08-12
  • MRO知识:IP防护等级体系
    IP表示Ingress Protection(进入保护)。 等级的第一标记数字表示防尘保护等级(具体参见下表)。 第二标记数字表示防水保护等级(具体参见下表)。
    来源:沃工网      时间:2013-02-06
  • 半导体14nm工艺技术简介
    在半导体32nm、28nm工艺上都进行得并不顺利以及20nm也尚未投产的情况下,GlobalFoundries已经宣布了更加未来化的“14nm-XM”,这将半导体工艺推进到14
    来源:沃工网      时间:2013-01-17
  • 钳工工具用户操作指南-手动工具知识系列
    【情况一】如果棘轮扳手手柄上出现明显的凹痕或电镀层脱落的现象,则表示该手柄曾遭受异常的敲击或误用加长手柄(套长管)。 【防止措施】 您应选择较大规格的棘轮扳手来增加扭矩。 【情况二】如果套筒头
    来源:沃工网      时间:2012-12-21
  • 搬运车常见故障和维修保养
    更换密封件时,空气可能会进入液压系统。将操作杆放置在LOWER位置,然后上下摆动手柄几次就可以将空气排干净。 以下为搬运车维修方式:
    来源:沃工网      时间:2012-12-16
  • 三维互连技术
    器件的小型化,不同功能的集成,改善器件性能和降低功耗等因素加快集成电路向三维发展,从2D结构转到3D堆叠(引线、焊球和微通孔)封装技术的发展,到转向使用TSV(Through SiLicon Via)
    来源:沃工网      时间:2012-10-17
  • 半导体硅级材料
    2010年国内半导体级硅抛光片产业稳步回升,全年走总产量达到268.2MSI(百万平方英寸),同比增长73.6%。预计2011年产量为308MSI,比2010年增长14,9%左右。 (1)硅抛光片
    来源:沃工网      时间:2012-10-15
  • 锗的基本性质
    锗(Germanium) 锗是一种灰白色的类金属元素,质脆,是重要的半导体材料之一。锗的粉末状呈暗蓝色,结晶状,为银白色脆金属。锗的密度为5.35克/立方厘米,熔点937.4℃。沸点2830℃。化合价
    来源:沃工网      时间:2012-10-11
  • 智慧城市
    智慧城市可以用“四横六纵”的立方框架来描述。“四横”分别为感知层、网络层、数据层和应用层四个方面。“六纵”是指贯穿智慧城市建设各
    来源:沃工网      时间:2012-09-24
  • 石墨烯基微电子器件前瞻
    石墨烯是2004年由曼特斯特大学的科斯提亚• 诺沃谢夫和安德烈• 盖姆小组首先发现的。在发现石墨烯以前,大多数物理学家认为,热力学涨落不允许任何二维晶体在有限温度下存在。所以,它的
    来源:沃工网      时间:2012-09-20
  • 系统级封装(SiP)技术
    近年来发展迅速的系统级封装(System in a Package,即SiP)由于缩短了互连距离,减小了寄生效应,提高了系统的电性能和集成度,具有非常好的发展前景。 系统级封装是利用先进的工艺在一个
    来源:沃工网      时间:2012-09-17